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在創立臺積電之前，張忠謀在當時已經揚名全球電子業，有評論說，張忠謀的“定期降價策略”振動了產業界，改寫了游戲規則。

張忠謀靠打工獲得了最大巔峰以后，又在醞釀一場顛覆。臺積電的出現改變了半導體行業的格局。

以往半導體工廠的模式一般來說從前端的設計，到后端的芯片生產，都是由廠商獨立完成的，基本所有的半導體產生都有自己的晶圓廠。例如 Intel 和三星等廠商，無論在芯片設計或者后端的晶圓生產，在全球都有著重要的地位，這也是他們的產品能夠傲視整個市場的保證。尤其是 Intel，憑借著領先市場的工藝，其產品更是令其直接競爭者 AMD 苦不堪言。本來半導體產業按照這個模式發展，對于大部分的芯片新進者來說，會是一個大挑戰，因為晶圓生產工廠的投資，不是個小數目。

不過懷揣大情懷的張忠謀做了一個決定，改變了整個半導體行業的走勢。這也為中國半導體 21 世紀的崛起埋下了伏筆。

臺積電的誕生伴隨著張忠謀那句“當我辦一個半導體公司，當然要它長期繁榮。那只有一條路——世界級。”

不過一開始就充滿艱辛。人才難覓的情況下，臺積電靠新模式這個秘密武器也敲不開市場的大門設在美國的一位業務代表，雖然四處奔波拜訪客戶，但一年多，沒有帶進什么客戶，每次到臺灣，都只能向張忠謀說一句，“我的方向正確。”然后再接再厲。當時正是半導體業的蕭條期，所以，開始一兩年，臺積電只能靠少量訂單艱難維持，吃飽了上頓，不知道下頓在哪里。

1988 年，臺積電迎來大轉機。改任臺灣工研院董事長的張忠謀和剛剛上任的總經理戴克一起，通過私人交情將老朋友格魯夫請到臺灣對臺積電開展認證，并爭取到為英特爾代工的機會。臺積電要打世界大戰，第一個難題就是得到世界的認可，當時還沒ISO9000，拿到英特爾的認證，就等于拿到世界的認證。但它背后的意義，遠不局限于此。

1994 年，他辭去工研院董事長職務，全力投入企業經營，不但將臺積電在臺灣證交所上市，還同時創辦另一家集成電路公司——世界先進。以此為起點，臺積電的規模不斷擴張，而且獲利驚人，連連成為臺灣最賺錢的公司。

1995 年，臺積電營收超過 10 億美元、1997 年，張忠謀親任總經理，將臺積電在美國紐交所上市，并于當年實現 13 億美元營收，5.35 億美元盈利。

1998 年，張忠謀被美國《商業周刊》評委 1997 年度全球 25 位最佳管理者之一，被美國 Bank of America-Robertson Steohens 評為半導體業 50 年歷史最有貢獻人之一，臺積電也獲得《亞洲商業周刊》最具成長潛力、最具長期獲利潛力、最佳顧主以及臺灣最佳公司等榮譽；

1999 年，臺積電獲頒全球無晶圓廠半導體協會第一座模范地位獎以及臺灣經濟主管部門產業科技獎最高榮譽“特殊貢獻獎”，并在 10 天內，從 9·21 地震災害中恢復了 90%以上的產能；

2000 年，臺積電在美國《商業周刊》“全球 100 大最佳科技公司”中排列第 5 名，并獲得兩項大獎：旨在表彰其對全球微電子產業卓越貢獻的國際電機電子工程學會首座 Robert N.Noyce Medal，以及《天下》雜志“最佳聲望標桿企業”綜合排行第一名。

2001 年，因為國際互聯網絡泡沫破裂，全球半導體產業發展再度遭遇厄運，臺積電在逆境中表現頑強。2002 年，半導體業剛走出低迷，臺積電就以超過 50 億美元的年營收，作為全球第一家，也是最大一家專業晶圓代工公司，進入半導體產業前 10 名。2005 年，臺積電年營收高達 82.3 億美元，稅后凈利高達 29.1 億美元。

也就是在 2005 年，74 歲的張忠謀開始了交班：辭去臺積電總執行長職務，并任命跟隨自己多年的得力干將蔡力行接任，但這次交班最終讓他失望并以失敗告終。2008 年金融海嘯期間，蔡力行不但未能領導臺積電應對好形勢，甚至還一度滑向深淵。2009 年第一季，臺積電的營業收入比上一季跌了差不多 40%，毛利率跌到 20%以內。更慘的是，整整一季，臺積電的產能利用只有 4%。

之后，臺積電便一改頹勢，在 2010 年第一季度實現營收 921.9 億元新臺幣，稅后盈余 336.6 億元新臺幣，成為臺灣 1300 家上市公司中獲利最高的企業，全年營收突破 4000 億元新臺幣，成長率超過 40%，市值沖上 2 兆元新臺幣，股價漲幅達 30.65%。2012 年 10 月初，臺積電的市值再次創造了 2 兆 3587 億元新臺幣的新紀錄，并成為臺灣上市公司市值之首。

張忠謀重任執行長的第一件重大決策，就是大筆一揮，將 2010 年的資本支出上調一倍，增加到五十九億美元。

在金融海嘯讓大家余悸猶存的當下，有兩位獨立董事反對，其中一位，還是身經百戰的前德儀董事長。張忠謀雖看好智能手機的未來需求，卻無法說服他們。他只能攤牌，告訴他們，“要考慮我是公司負責人，你要跟隨我，”張忠謀在兩年前的《天下》采訪時說。

事實證明，張忠謀力排眾議，蓋出連自家業務都擔心賣不出去的龐大產能，到頭來根本還不夠用。

今年第二季，OPPO 等大陸手機廠牌熱銷。一位客戶表示，臺積電中科廠規劃月產能十萬片十二寸晶圓，資深廠長廖永豪帶領團隊硬是擠出十五萬片產能，結果竟然還是供不應求。

28nm 制程有一個關鍵的技術選擇——先閘極（Gate-first）與后閘極（Gate-last）。格羅方德跟三星都選擇先閘極，臺積電則用后閘極，受到不少質疑。

接下來，臺積電一舉成功量產，三星與格羅方德的生產良率卻始終無法提升。質疑聲浪迅速轉為贊嘆。

押錯寶的三星眼看追趕無望，決定將所有研發資源挹注在 2015 年量產的 14nm，并由前臺積電研發大將梁孟松領軍。三星向蘋果承諾，產出的晶片，技術規格要比臺積電好、量產時間比臺積電早半年，也真的一一做到。

當時部份韓國、臺灣分析師甚至因此宣稱，三星已通吃蘋果 A9 處理器訂單，一度引發臺積電股價大跌。

臺積電第一代的 16nm 制程，性能的確不如三星。但第二代、也就是用于 iPhone 6s 處理器的 16FFP，已與三星不分軒輊；第三代的 16FFC，就通吃 iPhone 7 處理器訂單。

去年有資料爆料，臺積電會推出的所謂的 12nm，其實是現有 16nm 工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的 14nm 工藝優勢，牢牢控制 10-28nm 之間的代工市場。畢竟臺積電新的 10nm 已經出來了，這時候再花精力去開發真正的 12nm 似乎是沒有太大的意義。

對于未來 10 年，臺積電其實早已做出規劃，選定移動裝置、高速運算電腦、智能汽車和物聯網四大領域，作為未來發展四大重心，并成立四大技術平臺，其中高速運算電腦應用涵蓋 AI 人工智能、智能車和智能醫療、智能家庭、智能工廠和智能城市。也是繼智能型手機后，被視為未來推升臺積電營收成長關鍵動能。

其中最為關鍵是這些領域所需的高速運算芯片，需要 7 納米以下更先進的制程技術生產這些先進芯片，臺積電也樂觀預估，到 2025 年，高速運算電腦芯片年復合成長率高達 25％，足見爆發力驚人。

去年6 月 5 日，臺積電董事長張忠謀在股東會上正式宣布退休，結束了這位“半導體傳奇”長達 60 載的從業生涯以及近 30 年的臺積電創業史。他不續任董事，也不參與任何經營管理相關工作。張忠謀也提出臨別預言，依據眼前走勢，中國大陸半導體在未來5~10年會有相當大的進步，但與臺積電之間的技術差異仍有5~7年之多，因為這段期間，臺積電也會持續跨步前進，對任何的競爭對手的態度都是嚴陣以待。

臺積電真正成為半導體強權之一，也不過是近十年才實力大躍進。在成立前半段時期，臺積電也是處于用力追趕者的角色，在設備技術的自主上，恐怕是有心無力，這對照中國大陸建立半導體自主化的過程中，把設備也納入扶植的關鍵環節，是有不同思考的。

從追趕者逐漸變成一方之霸，這三十年的歷程可不是都波瀾不驚，做對的決定，是每一次越過營運轉折點后，將自己的實力再向上墊高一階的最大關鍵，細數臺積電成立三十年來，有四大關鍵轉折造就今日傳奇地位。

之前提到 IDM 大廠對于“Only real men own fabs”這個哲學的堅持，在 2000 年全球從 8 寸廠轉進 12 寸世代中，其投資成本遠遠高過 1995 年由 6 寸轉 8 寸廠，因而一舉被張忠謀擊破。

許多 IDM 廠轉進 12 寸世代后，恐無力負擔這么高的建廠成本，張忠謀看中機會來了，因此用力踩油門擴產，一來讓許多 IDM 客戶心服口服，二來也將一些對于擴建 12 寸廠裹足不前的競爭對手，遠遠甩在后面。

在 2000 年左右，蓋一座 12 寸晶圓廠要 30 億美元起跳，這可能超過臺積電一整年的獲利，而臺積電是一座座不停地投資下去，朝產業巨擘地位不斷地邁進，這一切往往始于一個決定、一種堅持，以及毫不猶豫的執行力。

IDM 模式就在 12 寸晶圓世代下，被臺積電一一收服，現在仍堅持 IDM 模式的就剩下英特爾與三星——這兩家是臺積電眼中的 700 磅大猩猩。

關鍵轉折二： 0.13 微米舍棄 IBM、浸潤式取代干式曝光技術，兩大戰役讓臺積電站上技術領導地位

奠定臺積電今日半導體的地位，不單只是營收、市值、產能這些數字的佐證，在技術上的領先，以及具備技術領導的地位，也是讓臺積電的龍頭之路越走越堅實的原因之一。

第一場戰役是業界耳熟能詳自研 0.13 微米銅制程。過去晶圓代工的技術多是授權自 IBM，臺積電亦然，但發展到 2003 年的 0.13 微米，臺積電放棄與 IBM 合作的機會，第一次轉向為自己開發技術。

這一役，讓臺積電的技術發展獲得重大成功，在 0.13 微米世代上，拉開當時與聯電之間的纏斗，而當時聯電就是選擇繼續與 IBM 合作 0.13 微米最后失敗，連 Nvidia 首席執行官黃仁勛都曾經說過“ 0.13 微米改造了臺積電！”

第二場戰役則是半導體發展到 65 納米工藝節點之際出現瓶頸期，當時眾多半導體大廠都已經投入巨資在 157 納米波長光刻技術的開發，但臺積電支持以水為介質的浸潤式技術理論，取代原本以空氣作為鏡頭與晶圓之間為介質的“干式”曝光技術，再次扮演產業技術領導者的角色。

2010 年的臺積電早已經是晶圓代工產業的佼佼者，然使得臺積電登峰造極，開始與英特爾并駕齊驅，是 28 納米工藝的所向披靡，之后一路在高端技術上加大投資力道。

2009 年，張忠謀重披 CEO 戰袍后，他決定大力擴張資本支出，擴產 28 納米工藝，掌握智能手機的機會，臺積電的策略大成功，28 納米工藝成了臺積電史上最賺錢的一個技術節點，背后還隱藏兩個原因，一是競爭對手全數落后，二是臺積電在 28 納米戰術上，操作得淋漓盡致，讓對手疲于追趕。

臺積電在 28 納米工藝推出后，早已是大幅領先競爭對手，但仍是每一年都推出改良版的技術，不斷降低功耗和成本，該策略不但把客戶綁得死死的，更讓對手根本毫無招架之力。

當全球從 PC 轉進智能手機時，很多人“掉隊”，因此逐漸被市場淘汰，但臺積電是個例外，不但成功掌握移動通訊的商機，更借這次機會讓自己登峰造極。

臺積電在移動通訊時代雙吃高通和蘋果的處理器芯片訂單。蘋果訂單最早是三星代工，但三星的智能手機品牌崛起后，半導體部門開始和蘋果出現嫌隙，臺積電純晶圓代工的角色，在此時很好發揮。

讓臺積電營運攀上高峰的這四個轉折點涵蓋市場應用、技術、客戶層面、投資，幾乎半導體最關鍵的幾個環節，在張忠謀領導之下的臺積電都做出正確且堅持的決定，才有今日的臺積電傳奇。

其實，在智能手機出現疲態之際，臺積電也很快尋找到下一個藍海，喊出四大技術應用平臺：手機、高速運算、物聯網、車聯網，且成為這一波比特幣熱潮下的最大受益者之一，這些都是對于市場趨勢的精準把握。

為半導體奉獻六十年、寫下臺積電三十年傳奇史的張忠謀退休之際，引用“江山代有才人出，各領風騷二十年”來形容此時心情，但他自嘲他已“引領風騷六十年了”，是別人足足的三倍！

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