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標題: 電路板生產工藝(PCB)--請教 [打印本頁]
作者: easylife    時間: 2009-3-4 15:20
標題: 電路板生產工藝(PCB)--請教
如今電子產品都有或大或小的電路板，7 C( d* e7 V8 l7 w" {
有時候為了產品的空間布局以及其他目的，電路板的尺寸及材料特性等也得需要設計者考慮，- u$ C7 z) }6 F
如它的密度，各向彈性及剪切模量，各向柏松比都是結構分析時不可缺少的參數，
  U  J) B- F' R4 \2 L而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進行設計，對此沒有認識，希望得到大家的指點.
2 ?5 e! f. b9 u% p& u5 x7 J% \
! E% ^8 B' |* u. p2 s現在遇到一問題，: v% c; W6 o, _
出于板的強度考慮需要增加厚度，但厚度的增加會使得緊固板子的螺釘面超出產品原輪廓尺寸，
: O1 O/ r8 {* H2 X6 b" y為避免螺釘面超出，希望增加板厚，但螺釘安裝處厚度不增加，. q- h4 e# }6 P' `3 _+ F! W
如下圖，黃色為螺釘接觸面，綠色為增加0.20mm后電路板的平面。
/ |, l* o- r- g) ^' z* K! Y請問此方案是否可行？
, y6 w4 h! q' Y0 m2 Q0 W' S2 Q; _/ ^. V0 D$ \& h
[attach]118417[/attach]
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 15:25
結構上不容易實現，板子有纖維板和紙板，纖維板不易做窩，而紙板做窩有毛面，
% W$ y5 B$ K* y! T, e" u( w0 `; E5 d2 y0 @) B& Y6 m
你還是應該在板子上解決，通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決，
作者: easylife    時間: 2009-3-4 15:29
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發表 . h$ u% W8 m5 X$ ?/ k, `# |
結構上不容易實現，板子有纖維板和紙板，纖維板不易做窩，而紙板做窩有毛面，
( [0 Q, i* X5 q; H8 s
: P9 _: O" ]* k7 R- S' n# \你還是應該在板子上解決，通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決，
" }' F+ {2 h. f+ |1 _. v/ r
# K6 J4 V& S& g% l! _/ N5 q: @
多謝大俠指點，* g2 V' D2 l& u! Y+ ^- }
另想他法吧，從目前結構看只能調整安裝螺釘位置了...
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 15:36
如果是多層板，還有一種結構，但比較麻煩，就是做一個薄的金屬夾層，一般用不銹鋼，夾在層結構中，打孔就可以安裝，但要考慮電路問題，尤其有射頻信號的地方，3 t) p# i/ |3 |+ e
/ u: G- s+ \; A& y. z+ b. s: s
關鍵看是不是一定非要這么做，必須這么做，辦法一定有，看值不值得，- A) w3 c) d- y1 \

" f6 H1 Z6 `, L1 f" I手機現在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但問題很多，
, A  e; e+ }% J0 D/ C. T/ g* k. ^  n7 g8 Z, U2 O* q* j  {" d) \
我從板子熱壓開始玩，玩法非常多，關鍵看使用，
作者: easylife    時間: 2009-3-4 15:57
謝謝，& w! p5 o4 F. h# m$ M: g/ N  U
我的是4層，FR4的材質，整個厚度不到1毫米---空間有限，導致了板子比較單薄，2 x0 z- r/ Y8 n9 l
而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大，加上總體布局時螺釘位置不是很理想，最后板子變形較大，某些元器件焊縫開裂...; r0 ~3 x) l( ~4 v: z+ m1 f1 e
0 e- B, S$ s8 q* |' A1 @- s
您提到的“做一個薄的金屬夾層“，我想對解決變形問題的效果應該會很好，但成本可能是個大問題。如今是個薄利競爭的局面，分秒必爭啊 （美分）
+ \# _& R& w* \+ ~2 ?5 {6 L( V  ]9 {/ i0 J5 ^7 O5 \
剛才板子局部加厚的想法被您否決了，我再看看螺釘位置能不能挪挪，把連接器上的簧片壓力也控制下，希望能得到個滿意的結果.* S) ~0 K$ l5 e
; ^, h4 F* s- v! ~. i
最后，再次感謝指教！
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:05
另請教大俠一個問題，
1 R  t/ o: U* b+ b如下圖，3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料？! p/ N% O9 U; I$ `# R, R  l6 C

' |1 d- u; z$ F1 E' c* [[attach]118422[/attach]
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 16:12
你再好好看看是否是鍍的銅，應該是覆銅的最外層，你查一下電路，應該是某一個電位的共通線，我沒看圖，可能說的不準，但不會是鍍的銅，
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:25
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發表
- A2 O- V7 M: S4 V% ~你再好好看看是否是鍍的銅，應該是覆銅的最外層，你查一下電路，應該是某一個電位的共通線，我沒看圖，可能說的不準，但不會是鍍的銅，
  p, K9 ]; t$ i1 L
$ V: R! R  P' f( w
覆銅？是否是板子制造時外面有一銅層，這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?
; `  o3 H4 ^8 {8 M/ p  r  d
6 h. V2 D: y9 r: _) P7 k; ^  u從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內表面也有（某2.5硬盤板子），( C+ N. E! ]! k# l+ y, |
難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位？
( w7 |  f8 u$ x, }* i還有一問題，您看見孔周圍等分的小孔了么？這是干什么用的？- s; |9 n* e! r8 w, ?6 P  B8 i8 I& y

- E6 U# n9 k0 T1 b[attach]118425[/attach]
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:30
通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位？----搞板子設計的朋友說,是的，這樣板子地線接上盤體了
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 16:41
覆銅問題，我不多說，電路就是在覆銅上面作的，不需要的地方腐蝕掉了，而等電位的點是留著的，查電路圖可以知道，* _1 X) x" c, J" i! Z: M
/ Q+ _9 F5 p; `. X: L
多層板，為導通電路，有金屬化過孔，即通過過孔，將各層需要連接的電路作層間連接，這是電路設計的問題，我不多說，$ f0 s( O. a1 m, P- ~. T4 k
* o2 s1 l2 T2 Y: I, ?9 {. O
你搞板子設計的朋友說對了，是專業人士，1 [4 ?: n+ }8 i3 N* `) t
) Z0 {0 L# V: T( C2 r* J$ V$ n
你的圖不太清楚，另外我沒看電路圖，像是過孔，你看一下電路，怎么連接的，說說，就知道了。
0 q0 r) ?$ V4 N2 D
7 q. h# y$ Q$ p# F# V7 P你再好好看看，那個件是鍍鋅的嗎？如果是鍍鋅的零件，周圍小孔也可能是鉚接孔，實在看不清楚
作者: easylife    時間: 2009-3-4 16:59
看了下9樓圖片的電路圖，沒有線路連接到螺釘孔，
$ q" n2 A" f4 v( e* M7 h8 b
5 t' f+ b, l- e6 D"周圍小孔可能是鉚接孔"？鉚接各層材料，只是為了螺釘孔附近材料不分離？
( D% Q- Y& r4 N% Q: a# G但我見到某3.5盤板子上這種類似的孔相當多，見圖。
/ j! y2 D0 v" \/ \( w; n這使我想到一個問題，板子間怎么結合到一起的？5 r" H2 O$ C2 K# `3 W; g6 m/ H# _
  |) E; t3 x+ N7 a( ?5 [
[attach]118432[/attach]
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-4 17:09
看過電路圖，假如沒有電路，就是安裝孔，小孔是鉚接孔，% g6 Y- V% a3 q
) [7 a, E6 P! k7 _
板子間是熱壓的，即先做好各層電路，熱壓，比如手機是八層的，各層壓好，做金屬化過孔，連通各層電路，0 [+ c0 E2 e& S) E  X
% p4 a+ C% V; n
典型的工藝問題，% ?" e# ], Q5 d( _' P

$ B7 [+ E/ Q  a- i大蝦是從事什么工作的？
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-4 20:59
就是安裝孔（也可以做為定位孔）。為什么周圍有那么多小孔？, X$ G9 Y/ d% o7 L9 e7 W
那不是鉚接孔，是過孔，鉚接孔的目的也不是為了使PCB牢固，鉚接孔不會那么小的，有標準的。
5 Z- l+ E7 s( A這些過孔的作用是提供更“粗”，更可靠的連接，尤其是做“地”時。0 _# B+ b5 u9 D) J( x* f
至于說存在安裝孔周圍有毫無電氣連接的過孔，那多半是設計者的疏忽，沒什么目的的。
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-4 21:08
其實，做PCB設計，國人最擅長的就是“抄板”，比機械設計的“抄”容易多了。按葛優的話講，和打劫是一個水平，這也是山寨能流行的一個因素。
作者: easylife    時間: 2009-3-5 08:00
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 17:09 發表
1 e- j2 Y' q+ V  ?3 I" K( v看過電路圖，假如沒有電路，就是安裝孔，小孔是鉚接孔，
( _+ L3 y3 n1 U+ F! T! f- g
! g0 i7 ?7 g0 E2 c' S" j9 g# _板子間是熱壓的，即先做好各層電路，熱壓，比如手機是八層的，各層壓好，做金屬化過孔，連通各層電路，
$ H5 [' e) o. }: Y% K
7 ~* @" h% o  y" |' l典型的工藝問題，
7 p# C$ K$ f$ Q5 O6 k3 `5 ~+ Q, ~+ C# l
大蝦是從事什么工作的？

0 ^' R3 n( X3 ~  S' S
/ V+ o" ]$ l; ^7 T主要為硬盤內零部件的機械設計師打打雜，
; b6 S  {. w4 M# R對電路板是一竅不通，目前是工作需要才接觸的，所以問了很多入門的問題，謝謝大俠們的熱心指點
* h* s2 a5 R6 e" w- j/ a9 [* m: r) g, Z" u- A+ A- q
[ 本帖最后由 easylife 于 2009-3-5 08:12 編輯 ]
作者: easylife    時間: 2009-3-5 08:10
原帖由 螺旋線 于 2009-3-4 21:08 發表 # P7 r9 B) r3 Q
其實，做PCB設計，國人最擅長的就是“抄板”，比機械設計的“抄”容易多了。按葛優的話講，和打劫是一個水平，這也是山寨能流行的一個因素。

$ |! X; t6 }4 H0 I9 _# P' B- D6 n2 T! }
什么工作要做精做好都不容易，需要不斷積累和持續改進，國人目前缺少這些想法--或者說外部條件不允許，山寨橫行是必然..
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 09:36
對13樓螺旋大蝦的過孔說法有不同意見，過孔一般是提供導電通道，而強度是由板子的層間保障的，而連接件一般不會用過孔連接的強度保障，鉚接的強度高而成本比過孔處理低很多，只是不提供導電通道，設計的時候不會選擇高成本低可靠性的結構，& o% F4 @2 k3 Z7 Y7 X5 u, r

4 R, U- [0 b* x2 a5 m* v另外，‘疏忽’的說法有些勉強，設計者水平不會如此低，因為沒看到具體的板子，但我相信不應如此，
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-5 10:16
之所以提強度的事是因為樓主好像對鉚接孔的作用有誤解。
, v: E" ]; E* D/ ]: ^: m2 i- A樓主說的很明白，這是硬盤上的板子，沒有拉手條的存在。連接器的鉚接孔不會像圖片上那樣布局的，而且孔徑和金不金屬化也是有標準的。
. v2 c- k$ }1 g/ l6 \% `實際中，像這樣處理帶接地的安裝孔是非常有必要的，且不說電磁問題，如果沒有周圍的那些過孔，單靠金屬化了的安裝孔是很危險的，我看了一下手頭的一些板卡，很多金屬化了的安裝孔壁都被破壞了。至于設計者為什么會疏忽，這和PCB設計軟件有關，一般都會把這樣的安裝孔打個“包”，一下就拉過來了，拉啊拉，不需要的地方也拉過來了，反正對板子的功能沒什么影響，只是會導致輕微提高加工成本。0 O5 A' A' k. s! h# ~
其實，我們都不是職業的PCB設計，工藝。樓主身邊到有專家，一問，把專家的意見發上來，都解惑了。
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 10:31
螺旋大蝦很認真，在下佩服，
6 n2 H9 n9 z' B3 |, j
  r- M9 l0 p8 l5 O: k! v1  樓主首先說了，看過電路圖了，周圍無電路，所以，是安裝孔確定無疑，. E* j) o2 ]4 Z) J; `

4 D% C) a: j4 M( F: H6 ?2  大蝦也說了，做金屬化孔的強度很低，很容易破壞，這非常對，因為這是材料成分決定的，一般是非常小的孔才考慮這么做，而周圍無電路的板子，做金屬化孔在何處附著也是問題，
* n3 E1 ~4 P# C/ M+ I' `; S, g$ i3 x( _' P% G
3  按大蝦說的，是‘疏忽’，可能電路的使用上不允許，特別是作了不應該做的層間打通，假如沒有射頻部分還好，當然希望是全數字信號，
* {; |/ d& g' }8 @3 R) [% d8 w: ?8 C) Q
4  我希望樓主能把這個孔徑尺寸和周邊電路發上來，可以再研究一下，
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-5 11:02
樓主看錯圖的可能性非常大。
) C6 N, u2 r* w$ U% O: \小俠我判段那個特寫的孔周圍的過孔是連“地”的，樓主只需要把鏡頭拉遠點再發上來就明白無誤。4 d6 a; \/ K$ ^% G" J
射頻部分應該是沒有，但全數字信號照樣對過孔要求嚴格，比如高速時。0 Q0 l! ~! [7 I- E  A0 c
靜候樓主現身。
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 11:23
螺旋大蝦說的可能是對的，假如確定是過孔，應該是層間的‘地’，而不是層間的電位，
2 ^( u  T( b% c1 W' m! j6 S8 N1 D/ G2 O' F* }* K+ R
沒有射頻就好解決，全數字對過孔的要求一般是尺寸要求，位置要求低，而射頻最難解決，我最怕的是射頻，而不是高速數字信號，就像玩鋼鐵，最怕的是玩成分，假如單獨玩強度，就沒什么可怕的，2 f! B, f! z( z1 B9 k. l) n7 ^

, @" q1 l3 H6 p; u; Q# T. q% T9 R樓主還是應該把詳細的東西發上來，以解大家的疑惑，
" j2 t. H: D( j! v6 b" A- q) x8 A" t! a! d
我最喜歡和大家討論一個細節問題，無論是液壓，是結構，但大家討論這類東西的很少，& U' J4 o1 [- }2 O: ]* g  @* K
' Y: g* w) z/ d9 T! t( o2 I
再像螺旋大蝦致敬，大蝦作什么工作？在這個行業延伸到哪里？
作者: 螺旋線    時間: 2009-3-5 11:34
大俠說的是對的，主要是尺寸，說白了就是寄生電容，電感的問題。而射頻的電磁兼容問題很頭疼，一切都不是你想要的，還好，有很多經驗性的東西可參考，但要分析其理論那就大發了。
+ X) Y  ]( z: M4 z/ w小俠目前是做數控機床的電氣設計，簡單的系統集成，范圍也很窄，沒什么技術含量。要說能延伸到哪里，還真說不好，見識淺啊。
作者: 過街蛤蟆    時間: 2009-3-5 11:45
是這樣的，射頻還和板子的基材有關系，特別麻煩，很難掌握，作這類設計的，一般是做射頻的有一碗比較好的飯，薪水也高，搞數字部分的就差一些6 r4 Y/ d6 t- c! a

6 K- Z7 V5 Y& k8 A* L$ l: E* p* X- m在下也不是這個行業的家伙，玩這個行業里的一些特殊設備， 彼此彼此，4 Z( v- B8 ?2 P6 K, Q+ H
8 ?: ?0 S3 O# j, N; m2 m9 t% D7 i% m# ^
樓主哪里去了？應該把這個問題弄完，
作者: easylife    時間: 2009-3-5 15:04
呵呵，不好意思，讓大家久等了，上班雜事比較多，現在閑下來會兒，
' a+ {! O9 A! I% k! }剛請教了朋友，他的理解是，1 Y% b' H" r  X& @
螺釘孔周圍均步的“過孔“，是增強電氣連接用的。螺釘孔和“過孔“都是先鍍銅，再鍍金--防止氧化。8 `3 E6 u: ]5 D6 o- L
它們都是連通接地，應該是在板子里面某層相連通。  u% E+ I, m. _$ w9 Q

  R! H4 {2 d  o+ \* H( Q板子其他地方還有許多比“過孔“更細小的孔，據說是散熱用的...
7 m/ f! O9 }4 [1 N4 K6 P  I: G
8 ?# Q8 n7 f" x) _& w# B3 `% r不對的地方請大家指出來。
/ ]8 t0 u: {; r7 X6 U$ b1 K- ~5 n# H
至于電路圖，實在不方便拿出來，請大家見諒！
作者: easylife    時間: 2009-3-5 15:06
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-5 11:23 發表
9 l" }% ?5 B3 v) o螺旋大蝦說的可能是對的，假如確定是過孔，應該是層間的‘地’，而不是層間的電位，
. C8 O8 e  r0 g! l& B! P
) [. O4 ?4 w' e" k沒有射頻就好解決，全數字對過孔的要求一般是尺寸要求，位置要求低，而射頻最難解決，我最怕的是射頻，而不是高速數字信號，就 ...

2 {' g, ], K( q2 S7 F+ Y+ L- j( \5 T6 Y( H  Q# X/ _5 ^
我還有一些結構的問題向大蝦請教，盼您及大家熱心指導...
作者: FLEI200410    時間: 2009-7-13 09:40
長見識了，謝謝
作者: 倒角刀具    時間: 2009-7-26 18:29
精密程控機床能順利解決這個問題



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