warmth102 發表于 2025-4-22 09:268 Q% ~' k* N; G1 p; @ 分情況,芯片一般都用雙熱阻模型,填寫結殼、熱阻;結板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大,只做參考; ...