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標題: PCB板沖裁后卸料力較大，怎么改善？ [打印本頁]

作者: 非標男 時間: 2017-10-24 09:28
標題: PCB板沖裁后卸料力較大，怎么改善？
PCB板沖裁設計，上面已經有電子元器件。采用中間沖掉一小塊料來實現分離（雙邊同時裁切）。目前會出現廢料與成品會卡在上刀模的情況，解決對策是加大卸料彈簧力，卡料情況改善，但是卸料塊(前端貼附軟料)會接觸到PCB上的零部件（沒辦法避位），剪切時壓在零部件上的力過大會對電子元器件存在較大損壞風險。
在此求助，在此機構上，減小卸料力。謝謝!

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作者: 702736 時間: 2017-10-24 09:57
本帖最后由 702736 于 2017-10-24 11:16 編輯

結構不合理。卸料塊要做在刀口上，鍥型，一毫米就夠，這樣就不會和器件干涉。

作者: 非標男 時間: 2017-10-24 17:52

702736 發表于 2017-10-24 09:57
結構不合理。卸料塊要做在刀口上，鍥型，一毫米就夠，這樣就不會和器件干涉。

能否上個簡圖！

作者: 塵世天涯 時間: 2017-10-24 21:58
說實話，你這個方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是帶元器件的PCB的切割，模具從來不是一個好的選擇，切割的時候需要監控的一個參數就是PCB上的應力，宏觀上來說就是避免對PCB造成變形
我見過的有用水刀的，就是高壓水流做為刀具，切割損耗非常小，PCB的應力也非常小，并且不會有粉塵，沒有清潔度的問題
也有用電主軸和氣主軸切割的，幾萬轉的轉速也可以把對PCB的接觸力縮到很小，不過有明顯的缺點，就是灰塵很多，對清潔度要求較高的時候，這個問題會非常難以解決

樓主采用的這個模具切的方法，應力的問題是肯定跳不過的，這里我假定你的客戶默許這個做法，我提供一點改善的建議:
以前做IC行業的時候接觸過切腳模具，就是把整排的芯片切成一個一個，芯片引腳通常是銅鐵合金，有些很夸張的芯片，引腳一個多毫米厚，當時為了減小裁切力，都是采用分次沖切，比如第一次切其中的135腳，第二次切246腳。
當然這只是一個思路，樓主可以發散一下，說不好會有更好的方法

作者: shaftar 時間: 2017-10-24 22:15
這種設備有專業做的買成品就好了，而且PCB利潤這么高直接買然后自己做個載具就好了

作者: 喂我袋鹽 時間: 2017-10-24 22:36

702736 發表于 2017-10-24 09:57
結構不合理。卸料塊要做在刀口上，鍥型，一毫米就夠，這樣就不會和器件干涉。

工藝是否合理，已經有電子元器件了，再去沖切？

作者: 機床精鋼 時間: 2017-10-24 22:40
負沖解決方案
t.880088.360wd.pw

作者: 一劍青龍 時間: 2017-10-25 06:32

塵世天涯發表于 2017-10-24 21:58
說實話，你這個方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是帶元器件的PCB的切割，模具從來不是一個好的選擇，切割 ...

專業，PCB板層中間還有很多線路，變形有可能引起斷裂，電主軸分割的設備PCB廠里叫成型機，往往是一臺設備好幾個主軸，每個主軸下邊好幾張板子同時作業成型，由于刀具比較短，像這種帶有元器件的，只能單張作業了

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 09:16

shaftar 發表于 2017-10-24 22:15
這種設備有專業做的買成品就好了，而且PCB利潤這么高直接買然后自己做個載具就好了

個人覺得這是一個很正確的思路。不過每臺設備都會有它的開發背景。

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 10:09

塵世天涯發表于 2017-10-24 21:58
說實話，你這個方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是帶元器件的PCB的切割，模具從來不是一個好的選擇，切割 ...

在此感謝！

一、方案的選擇：1.激光切割（熱加工，會造成PCB切口發黑，固沒考慮。PS

PKF好像已經解決該問題）。2.銑切（會產生粉塵，生產環境有要求，生產效率較低。固沒考慮）。3.PCB板設計不適合鑼板/v-CUT等等什么的常用分板。4.至于水刀（PCB板已有元器件，不接觸水）。5.模具裁切（a.效率較快。b.有收到行業內這樣使用。c.剪切后pcb板尺寸有要求±0.05的公差。d.也了解到刀模裁切時的應力較大，設計時把上刀設計成斜口刀，減小裁切時的應力.f.考慮到沖切一塊落料，為了方便其它機構實現自動取放）
通過以上的分析，最后選擇了刀模裁切的方案（比較野的路子）.

二、至于分段裁切，這無疑是一個很好減輕應力的方式，可以考慮（方案：通過設計不同上刀模的長度來實現一次下壓，分段裁切）。但是有一個好處是四塊小板之間是通過FPC連接的，剪切時應力的影響會變小.

以上分析剪切應力的改善分析，謝謝提供的思路！

三、刀模裁切后，產品與廢料會卡在上刀模上。目前有彈性卸料塊壓在中間。但會出現卡料現象，改善對策增加卸料彈簧的彈力，通過驗證已經解決了。但有衍生出新的問題：卸料塊是直接接觸在產品上（有電子元器件），增大卸料力無疑會增大對電子元器件的損壞風險.擔心會對產品品質造成潛在的風險.

目前有個思路是：一、把廢料與產品的卸料塊分開（目前是一塊），這樣在卸料時，產品卸料塊只要克服刀模內側4個切口的摩擦力（目前是要克服內外8個切口的摩擦力）。二、不知道能否在刀模上下功夫，減輕裁切后的摩擦力？

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 10:12

機床精鋼發表于 2017-10-24 22:40
負沖解決方案
t.880088.360wd.pw

什么也沒搜到！

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 10:12

機床精鋼發表于 2017-10-24 22:40
負沖解決方案
t.880088.360wd.pw

什么也沒搜到

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 10:16

一劍青龍發表于 2017-10-25 06:32
專業，PCB板層中間還有很多線路，變形有可能引起斷裂，電主軸分割的設備PCB廠里叫成型機，往往是一臺設備 ...

說的是銑切嗎？如果是，粉塵是避免不了的，環境有限制。

作者: 702736 時間: 2017-10-25 14:09
樓主的裁切工藝是標準的PCB板的其中一種工序，關鍵是樓主沒將卸料板放在刀口旁，且因為有器件了，所以這卸料板寬度有個一毫米就可以了，不會發生干涉的。樓主可到專業的PCB板廠看下就可

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 17:45

702736 發表于 2017-10-25 14:09
樓主的裁切工藝是標準的PCB板的其中一種工序，關鍵是樓主沒將卸料板放在刀口旁，且因為有器件了，所以這卸 ...

放在刀口卸料力最小，且接觸到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板較小，元器件到刀口的距離最小只有0.6mm。目前一根卸料塊，但產品表面有電子元器件，高度不一致，卸料塊在下壓到最低點時，很大部分的壓力都集中在最高的電子元器件上了。

作者: 非標男 時間: 2017-10-25 18:06

702736 發表于 2017-10-25 14:09
樓主的裁切工藝是標準的PCB板的其中一種工序，關鍵是樓主沒將卸料板放在刀口旁，且因為有器件了，所以這卸 ...

我想了下，可以做一個卸料塊，接觸面盡可能靠近刀口來試一試實際效果！這樣就不存在壓傷電子元器件風險了。

作者: 702736 時間: 2017-10-25 18:48

非標男發表于 2017-10-25 17:45
放在刀口卸料力最小，且接觸到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板較小，元器件到刀口的距離最小只有0.6mm ...

卸料塊可以做成比如最薄處0.5，其他厚點的，過了元器件高度就是大平面。這是硬的卸料塊。
也可看實際情況做成軟的比如聚氨酯的，形狀對應元器件的可受力形狀，也可，但主要近刀口處受力都是要點。

作者: 非標男 時間: 2017-10-26 10:39

702736 發表于 2017-10-25 18:48
卸料塊可以做成比如最薄處0.5，其他厚點的，過了元器件高度就是大平面。這是硬的卸料塊。
也可看實際情 ...

恩。好的。在此表示感謝

作者: 非標男 時間: 2017-11-2 16:42

702736 發表于 2017-10-25 18:48
卸料塊可以做成比如最薄處0.5，其他厚點的，過了元器件高度就是大平面。這是硬的卸料塊。
也可看實際情 ...

卸料塊已經安裝了進行驗證，效果不錯，材料采用的是pom。

作者: 702736 時間: 2017-11-2 18:42

非標男發表于 2017-11-2 16:42
卸料塊已經安裝了進行驗證，效果不錯，材料采用的是pom。

OK,方便的話貼張圖看看

作者: 瑞香 時間: 2018-9-20 11:51
看了半天，樓主難道之前是做模具的，后來去做自動化設備了？

作者: 非標男 時間: 2018-9-21 08:43

瑞香發表于 2018-9-20 11:51
看了半天，樓主難道之前是做模具的，后來去做自動化設備了？

不是！

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