真空吸附加工問題

業峰心飛翔 · 發表于 2012-2-18 08:15:44

我們需要用激光切割硅片，因為硅片的尺寸為150mm*150mm*0.2mm,太薄，而且易碎，切割時因為受熱硅片會翹起，想用真空吸附的辦法解決翹起問題，請問大家選用真空發生器好還是真空泵好，有朋友能提供這方面的資料嗎？

hiag · 發表于 2016-3-3 16:03:08

喬大蔥 · 發表于 2015-11-6 16:08:22

DISCO是用陶瓷盤吸附的

無應力夾具 · 發表于 2015-11-5 21:22:07

激光加工一些材料會有大量熱量產生，單純真空吸附雖然可以解決翹起問題，但是因為熱量的原因加工效果會受影響

無應力夾具 · 發表于 2015-11-5 21:19:42

可以考慮我們的無應力夾具，應該能完美解決你的問題，具體可以私聊

yf_fly · 發表于 2015-10-20 11:50:07

現在這種非接觸式搬運很多的，smc也有

lhj19791021 · 發表于 2015-9-28 15:22:37

用真空泵

MZH-2001 · 發表于 2015-9-25 11:56:49

還有就是半導體行業是貼麥拉

MZH-2001 · 發表于 2015-9-25 11:55:27

用伯努力吸盤

ahway · 發表于 2015-7-6 17:32:30

天氣 · 發表于 2015-5-28 14:58:58

251785340 發表于 2012-4-22 19:43 8 I. i4 b; z5 w: B
按照你的尺寸，真空發生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考慮吸附后的影響，吸痕或者吸附力不均勻等。可 ...

大俠是否有用吸盤和定位機構的案例圖片？

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