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求助一些關于純錫的晶體性質

電梯直達

1^#

發表于 2021-1-13 22:25:45 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式

各位大佬好
我是做芯片封裝行業的，現在研發一個和經典PLCC封裝類似的產品，但是電鍍后錫表層剮蹭以后會產生很多錫皮粘在管腳上。

這是一些我們分析的圖片，有沒有大佬能從晶粒晶體這個角度給我解釋一下這個是怎么變化的。。。

如果有感興趣的老板能幫我分析一下，歡迎聯系我，有償也可以

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702736

2^#

發表于 2021-1-14 07:27:41 | 只看該作者

你這是錫合金屑，

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tsaohuan

3^#

發表于 2021-1-14 09:56:35 | 只看該作者

I find some material maybe will explain your problems.

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遠祥

4^#

發表于 2021-1-14 14:20:10 | 只看該作者

這晶體放大了多少倍啊？

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Mac921023

5^#

樓主| 發表于 2021-1-17 14:40:06 | 只看該作者

702736 發表于 2021-1-14 07:27# |# q! u9 t6 A. _: a
你這是錫合金屑，

我這個鍍錫層是100%純錫的，鍍層厚度是10um左右，為什么會產生錫銅合金屑呢？

點評

702736

一般不是純的，加一點其它微量的東西，有利于電鍍發表于 2021-1-17 16:49

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Mac921023

6^#

樓主| 發表于 2021-1-17 14:43:23 | 只看該作者

tsaohuan 發表于 2021-1-14 09:56: B9 \( y( K! ?8 `
I find some material maybe will explain your problems.

thank you for your help, but this is not the Tin whisker. the whisker is growth from the tin surface, our case is from movement.

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Mac921023

7^#

樓主| 發表于 2021-1-17 14:44:25 | 只看該作者

遠祥發表于 2021-1-14 14:20* A+ T7 ^4 e, o
這晶體放大了多少倍啊？

最上面2500 中間 5500 最底下忘了·

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