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各位:8 @" L% t# z" _( K% A
客戶有如下需求:需要檢測一款產(chǎn)品的焊接密封的問題
- a; Y5 R) D) Q1 e0 b5 `4 V主要動作為:人工放入工件-箱門下壓-工件密封-箱體抽空-工件抽空-工件沖氦-工件撿漏-箱體破空-氦氣排放-箱門打開-拿出工件
% {' }: F, i" }( k& |大家誰有這個方面的經(jīng)驗(yàn),分享一下。另外就動作流程中的“氦氣排放”一直不理解。(客戶也說不清楚)
6 K- P! F3 o, x7 ~9 C! m$ i/ V) @檢漏儀客戶已有,: b+ V; A- P( c& |! p
真空度只有:漏儀開檢壓力(工件抽空真空度):≤30Pa,. _; W" i; X- n) J7 H" f% b
我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力,% V1 D3 \+ t. I: m$ @
≤30Pa,這個值豈不是很小?0 x& A2 w% b5 \" Q& m
是這樣理解嗎?$ S* Z/ i5 z M) N# s9 M1 \
感謝各位!
. f" g! e$ Q+ b7 x+ C在這個過程中,客戶需要我們提供這套設(shè)備,即:工件定位,箱體、抽真空的裝置及配套的電氣軟件操作等。4 B9 K/ [2 h. [$ T# L- s h
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