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發(fā)表于 2023-11-21 09:11:44
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你說的是對的。- j) f8 I5 s2 D9 O3 d; O
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第一類回火脆性是由于碳在材料回火過程中的析出造成的。當(dāng)材料在高溫下經(jīng)歷過回火后,碳會從固溶體中析出,并在晶界周圍形成碳化物。這樣會導(dǎo)致晶界區(qū)域的脆性增加,從而使材料容易發(fā)生斷裂。3 Y2 N. D( O8 ~# t4 c+ d0 n
; _( [' L# Z. W! V: G第二類回火脆性是由于合金元素在回火過程中發(fā)生偏聚造成的。在高溫回火過程中,合金元素會在晶界區(qū)域進行擴散和重新分布,導(dǎo)致某些區(qū)域的元素濃度升高。這種元素偏聚會導(dǎo)致晶界區(qū)域的脆性增加,使材料易于發(fā)生斷裂。
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你提到第二類回火脆性在升高溫度或均勻性退火后會消除,這是正確的。增加回火溫度可以促進合金元素的擴散和重新分布,從而減輕或消除合金元素的偏聚,降低材料的脆性。此外,進行均勻性退火可以平衡材料內(nèi)各處的組織和性能差異,進一步減輕回火脆性。1 c' O) O' r) ]+ f, l) i
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