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內容簡介7 n+ O7 d- h1 R, Z
電子制造是當前發展非常迅速的行業。本書重點講述了電子組裝技術和 相關的工藝、裝備，既注重基本概念和理論的規范講述，更注重實際應用和經驗的深入介紹。本書的主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術與裝備、再流焊技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術總結，內容豐富，實用性強，非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術人員參考，同時也可作為高校相關課程的教科書。
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目錄
" J$ G; F2 Z- y+ |9 k" d第一章 電子制造技術概述 : j' D' k, ?! p9 |
第一節 電子制造的基本概念
; a2 m* X! p9 l5 N0 ]# `/ n( g" B一、電子制造與電子封裝
. O- w6 ~: n5 u$ e* G3 q. h' q二、電子產品總成結構 . X: A; J; b. I/ f% w" x h
第二節 電子組裝技術簡介 ! j& F* \# C" D
一、電子組裝技術 % B+ ?) Q/ W& H* K0 e% c
二、表面組裝技術 5 N- W. I2 Q, n# e
第三節 電子組裝生產線 : |% e( |! a/ @, o
一、電子組裝的基本工藝流程 7 L b3 \" M* ^9 _
二、電子組裝方式
; K" g# v# R2 n. q三、電子組裝工藝流程
% z1 [5 ]: \, d1 `, P2 x5 k四、生產線構成
4 _% c/ z* Y' n4 }" O五、組線設計 8 M$ A; U- v1 k2 N0 H5 m9 @: B
第四節 電子封裝技術的歷史回顧
, ~) Y2 Y6 y( t( X0 X第五節 表面組裝技術的發展
0 [# q6 `1 z/ ? g! `, J5 n: B4 i一、SMT生產線的發展
$ E, E1 _+ G7 M二、SMT設備的發展
4 \, B% H) u6 L" y; u1 }三、SMT封裝元器件的發展
3 i( k; L; R% g4 A$ y四、SMT工藝輔料的發展 " t3 `, `$ o' {/ d* o% ?8 O" v
第二章 微互連的基本原理
# j+ R+ C$ t4 \) \$ H3 I第一節 焊接原理
* y) X; G% n1 n/ `一、軟釬焊的基本概念 2 O) o! W5 F$ Z5 r
二、焊料與被連接材料的相互作用 # a' _/ `; a- w5 W& W
第二節 互連焊料的可焊性
; ~+ B/ E9 S% ?一、可焊性 3 H& q, F( C5 Y5 H8 \, P2 U
二、影響可焊性的因素 5 R3 z: a8 b! |2 U: h8 Z# p$ E4 K
三、可焊性的測試與評價 + @+ d8 |) }" q4 H2 J8 X
第三章 工藝材料與印制電路板
- G! t3 T' f, }8 l4 Y8 F) B第一節 金屬材料 . O5 t2 q2 ?- _5 i C( S1 i, R
一、合金焊料 : ~; G p- e' p1 W2 {+ _
二、引線框架材料 3 w+ j, u# q% E2 I# o5 F
第二節 高分子材料 / b$ g- O& N; ?/ m* c
一、環氧樹脂
. ]8 Z" ?+ k: B# U/ k8 m+ J二、聚酰亞胺樹脂 + K: F. n' ~$ F2 X& Z; ?7 E
三、合成粘合劑 / W! ^$ ~' w: [6 o! Q
四、導電膠
) t) y. H3 [0 y9 u& D第三節 陶瓷封裝材料與復合材料
% e- h6 G2 Z C5 ?; z1 ?1 b2 r一、常用陶瓷封裝材料
* z& c! A" T1 o X5 L" V二、金屬基復合材料 7 q. ~, N5 Q0 M) b) [
第四節 焊膏
+ w' h* Y$ d& I# D' m9 g一、焊膏的分類
$ X+ \ q9 k1 F7 e! j' K. [二、焊膏的組成
- r! I( y) [- E w/ Z三、典型焊膏配方 ( @# }0 a: f7 _% x0 X! u- {
四、焊膏的性能參數 3 V4 I, n* @ j+ q7 l! e
五、焊膏的選用
6 P4 _3 X: z: S7 X第五節 印制電路板技術 . [& y7 q$ A$ G
一、常用基板材料的性能
F: _) E" q% `二、常用的PCB材料 ) X$ [: ?9 J8 G, i
三、PCB的制作工藝
+ p& K0 l& b; w! O" m6 S第四章 印刷與涂覆工藝技術
3 F) b- ]# d1 x0 }' N第一節 焊膏印刷技術 0 V/ f2 G/ `& ?, Q1 i9 q
一、焊膏的特性
4 J1 ]2 |1 ?1 V3 O# b) c1 D: |" b二、網板的制作
: R9 D) `% d. U三、焊膏印刷過程的工藝控制 8 i' `4 }$ B4 M4 `$ X/ E7 } T
四、焊膏高度的檢測 " r/ Y3 E" U* F0 ^* {+ q
五、典型印刷設備介紹 2 s1 j* M2 d. x, x) s5 n% n* v, i
六、封閉式印刷技術 / X3 C( A: P' }' H- W
第二節 貼片膠涂覆工藝技術
: ?( J; U7 d2 n- O一、貼片膠的組成與性質
" k' L$ F% }, A二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求 3 B9 x* f$ P( y3 F/ _7 r2 j: f
第五章 貼片工藝技術
- S, d' M' C, x6 a; P第一節 貼片設備的結構 $ X3 G" u. s% x; y& C- R# D
一、貼片機的基本組成
" o/ P% g, y2 m( S二、貼片機類型 ' I, _! i5 |# d% ~
三、貼片機視覺對位系統 1 o5 q* I7 f9 i. J" r/ i! K
四、貼裝精度模式分析 6 n, U- Z/ V+ N% r7 l! e7 l+ K$ o
五、元器件供料系統
+ L% L' ?1 ^) _ N! \, v六、靈活性
9 n4 h# X7 E8 z& L+ }' W9 K第二節 貼片程序的編輯與優化
7 X% v7 G4 b0 s一、CAD數據的產生和處理
3 H! s0 [. K$ \% o' N. v8 f i$ P* O二、貼片程序的編輯 ; S; E% J! ~. t# i4 z4 I
三、高速轉塔貼片機HSP4796L貼片程序的優化
! a: d; c# Q) k四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優化
9 b1 _) c4 }0 s' \- j五、生產線平衡
0 m" Z% R; t7 M2 X2 Z4 D1 g, w第三節 貼片機常見故障與排除方法
2 `5 p& P3 x6 T一、元器件吸著錯誤 ( m, v" \* D: O
二、元器件識別錯誤 ! J1 }4 E/ w. a y, r# W3 f
三、元器件打飛 # S0 R" J4 \4 _: ~
第六章 焊接工藝技術
E- g. o5 V) W+ g& n8 k第一節 波峰焊工藝技術
% J: |4 |! S' T& D! ~一、波峰焊工藝技術介紹 8 \6 D# x7 V/ R3 j9 u% o
二、提高波峰焊質量的方法和措施 / ?7 O$ T: D# Z
第二節 再流焊工藝技術 7 N5 e- _8 }, W; ?
一、再流焊設備的發展 7 }) m1 ]2 x1 e2 ]3 E# c
二、溫度曲線的建立
" @5 ?# S; x( g) V/ E2 }+ J) Y) T6 N三、加熱因子
; K) r K# C" N+ `9 W! ^5 E四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素 + M7 m5 h9 y0 i" q* S( y
五、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析
4 g* p& ]4 h7 H4 R六、典型設備 1 k! R! Q8 e! V1 v5 ^* u" z
第三節 選擇焊工藝技術 . I9 O1 m! L, q" U( a* m
一、選擇焊簡介
+ x6 j' b K5 Y2 Z! P5 `二、選擇焊流程
" E( g8 g2 f# S三、選擇焊設備改進
, p" P) k" y$ {1 u4 ^第四節 通孔再流焊技術
* i6 y; T/ g3 o- W1 A一、通孔再流焊生產工藝流程
- E5 z3 q, A& E8 Y0 m二、通孔再流焊工藝的特點 ( V9 S% h' {2 \7 o+ L' H8 H. w
三、溫度曲線
/ X1 o1 X2 u k第五節 焊接缺陷數目的統計
- p- D$ K" K6 J6 C一、PPM質量制
- Z) ~% V# o+ [: A9 T) K5 m二、SMT工序PPM質量監測方法 7 w& K0 d+ \. ?, t |, ?
三、PPM缺陷計算方法
" G" [* x% o9 O; s3 T; D7 b四、相關數據表格的設計 9 x' Y! |9 v; H3 o, s! f
第六節 清洗技術
) f' \2 C, x3 `. ?5 `一、清洗原理
9 z/ r! c+ |5 ~二、清洗類型
- ^& w! M7 }0 K5 m第七節 返修技術
! Z* ?) M5 C( W3 w3 h5 v! _一、返修的基本概念
5 M- m6 |" Q# O1 n二、BGA元器件的返修工藝 ' \" _% N. W! @1 u4 X# h( F: o& g
第八節 其他組裝技術 C8 g0 ^- I) C1 L Y: t
一、無鉛焊接技術 " b# l& Z5 W: ~9 R2 l! \; G; q
二、芯片直接組裝技術
) }" t, U( G' A第七章測試技術 % H6 J/ [2 i/ q8 H: v+ `
第一節 測試技術的類型
" P$ h- T* Q8 N一、人工目視檢查 4 y) G; u, m6 u# V( G
二、在線測試 5 H8 {) H( a* K* ?' G) e
三、功能測試
$ u B1 T5 _' C# e) H. M; O0 t, a第二節 在線測試儀 / C0 p7 s* c0 Q4 }8 j
一、在線測試儀結構特點
V0 u; P8 p& f0 z1 A% S9 x二、模擬元器件的測試
2 l K' S1 e# ~" x1 }三、數字元器件的測量 ; C; y/ ^, P" i) m% y
第三節 飛針式測試儀 0 O. D/ \" i2 }4 N* o7 X! \5 ]
一、飛針測試儀的結構特點
! b4 N2 j2 u- w/ ^, R6 k b9 H二、飛針測試的特點 ! v$ [: X/ I+ S# |) P$ x
第四節 自動光學檢查
" _8 p+ ]/ I: |$ a: i一、AOI的工作原理 6 Q9 x, y% n2 b. I! W
二、AOI的特點 + L3 t7 H" {' ^2 A
三、AOI的關鍵技術 ' F, W2 L1 N" w. _7 N
四、AOI在SMT生產上的應用策略與技巧 ) m4 ~# H# ^0 o3 E, r& ]
五、典型AOI設備介紹
2 I) l& X, R f第五節 自動X射線檢測 $ q4 [0 D0 H+ ?1 b8 W
一、采用AxI技術的原因
7 P: U( h0 J y二、AXI的原理與特點 - ]6 A) D& o& G9 S% d
三、AXI設備
. M" }+ p. S) V1 d; J# v: Z第六節未來SMT測試技術展望 - n" X( C7 m! H' K# t3 w
第八章 印制線路板的可制造性設計 , L$ h5 v3 n$ B; V/ F1 S3 O
第一節SMT工藝設計
1 o; J5 u P5 b: Z0 `2 V一、PCB基板的選用原則
8 Q: R( g. Y; J# L0 ~二、PCB外形及加工工藝的設計要求
1 r9 [. X% n) r3 g) Q8 m" }. x# z6 C三、PCB焊盤設計工藝要求 6 Y6 L: @+ \- U5 l9 x+ z2 [7 \/ K
四、焊盤圖形設計
3 z) R6 q: U, W, \4 M& P3 Z% [五、元器件布局的要求
- a# R( o, U9 m六、基準點標記制作的要求
8 g0 X9 Y3 ~8 I7 f( `1 ~七、可測性設計的考慮 + S, ?$ g; v( J3 Y
第二節通孔插裝工藝設計
% M, q( X+ J; S: g2 ?# t: I' I一、排版與布局 t* a: m5 n+ F4 Y4 P) @
二、元器件的定位與安放 - Z9 J3 Z& _) [# R4 M" A: s
三、機器插裝 - I' V7 U; N/ g0 s% r2 r3 Y$ J
四、導線的連接
% B! ~. Z5 g! n% u; W五、整機系統的調整 , p6 _( B- X/ @4 Y9 Y. k4 A
六、常規要求 ' w3 N+ s; W3 _
第三節 QFN元器件的可制造性設計與組裝
. a( d0 Q, W! g& i一、QFN元器件的特點
" }# c- @, n: t# a1 h二、PCB焊盤設計 A( k. m; E( M8 P6 ?
三、網板設計 ( q4 ^& a o: r% _
四、QFN焊點的檢測與返修
& A6 W* L* s; f' w參考文獻 ![]() |
樓主: 見習生小王
發表于 2009-12-12 11:25:53
