《電子組裝技術(shù)》

火.. [復(fù)制鏈接]

千山落葉

21^#

發(fā)表于 2009-12-12 11:25:53 | 只看該作者

好多的包，不知道主要內(nèi)容是什么

回復(fù) 問(wèn)題專(zhuān)業(yè)，描述清楚伸手黨/灌水/看不懂

使用道具舉報(bào)

目言

22^#

發(fā)表于 2010-7-16 11:09:04 | 只看該作者

我在其他網(wǎng)站找到的，。。。

內(nèi)容簡(jiǎn)介
電子制造是當(dāng)前發(fā)展非常迅速的行業(yè)。本書(shū)重點(diǎn)講述了電子組裝技術(shù)和相關(guān)的工藝、裝備，既注重基本概念和理論的規(guī)范講述，更注重實(shí)際應(yīng)用和經(jīng)驗(yàn)的深入介紹。本書(shū)的主要內(nèi)容包括：微連接機(jī)理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術(shù)與裝備、再流焊技術(shù)與裝備、波峰焊技術(shù)與裝備、檢測(cè)技術(shù)與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書(shū)是作者多年從事電子組裝制造方面的技術(shù)總結(jié)，內(nèi)容豐富，實(shí)用性強(qiáng)，非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術(shù)人員參考，同時(shí)也可作為高校相關(guān)課程的教科書(shū)。

目錄
第一章電子制造技術(shù)概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一、電子制造與電子封裝
二、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
一、電子組裝技術(shù)
二、表面組裝技術(shù)
第三節(jié) 電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)
一、電子組裝的基本工藝流程
二、電子組裝方式
三、電子組裝工藝流程
四、生產(chǎn)線(xiàn)構(gòu)成
五、組線(xiàn)設(shè)計(jì)
第四節(jié) 電子封裝技術(shù)的歷史回顧
第五節(jié) 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
一、SMT生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展
二、SMT設(shè)備的發(fā)展
三、SMT封裝元器件的發(fā)展
四、SMT工藝輔料的發(fā)展
第二章微互連的基本原理
第一節(jié) 焊接原理
一、軟釬焊的基本概念
二、焊料與被連接材料的相互作用
第二節(jié) 互連焊料的可焊性
一、可焊性
二、影響可焊性的因素
三、可焊性的測(cè)試與評(píng)價(jià)
第三章工藝材料與印制電路板
第一節(jié) 金屬材料
一、合金焊料
二、引線(xiàn)框架材料
第二節(jié) 高分子材料
一、環(huán)氧樹(shù)脂
二、聚酰亞胺樹(shù)脂
三、合成粘合劑
四、導(dǎo)電膠
第三節(jié) 陶瓷封裝材料與復(fù)合材料
一、常用陶瓷封裝材料
二、金屬基復(fù)合材料
第四節(jié) 焊膏
一、焊膏的分類(lèi)
二、焊膏的組成
三、典型焊膏配方
四、焊膏的性能參數(shù)
五、焊膏的選用
第五節(jié) 印制電路板技術(shù)
一、常用基板材料的性能
二、常用的PCB材料
三、PCB的制作工藝
第四章印刷與涂覆工藝技術(shù)
第一節(jié) 焊膏印刷技術(shù)
一、焊膏的特性
二、網(wǎng)板的制作
三、焊膏印刷過(guò)程的工藝控制
四、焊膏高度的檢測(cè)
五、典型印刷設(shè)備介紹
六、封閉式印刷技術(shù)
第二節(jié) 貼片膠涂覆工藝技術(shù)
一、貼片膠的組成與性質(zhì)
二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
第五章貼片工藝技術(shù)
第一節(jié) 貼片設(shè)備的結(jié)構(gòu)
一、貼片機(jī)的基本組成
二、貼片機(jī)類(lèi)型
三、貼片機(jī)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)
四、貼裝精度模式分析
五、元器件供料系統(tǒng)
六、靈活性
第二節(jié) 貼片程序的編輯與優(yōu)化
一、CAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和處理
二、貼片程序的編輯
三、高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)HSP4796L貼片程序的優(yōu)化
四、高精度貼片機(jī)GSMl貼片程序的優(yōu)化
五、生產(chǎn)線(xiàn)平衡
第三節(jié) 貼片機(jī)常見(jiàn)故障與排除方法
一、元器件吸著錯(cuò)誤
二、元器件識(shí)別錯(cuò)誤
三、元器件打飛
第六章焊接工藝技術(shù)
第一節(jié) 波峰焊工藝技術(shù)
一、波峰焊工藝技術(shù)介紹
二、提高波峰焊質(zhì)量的方法和措施
第二節(jié) 再流焊工藝技術(shù)
一、再流焊設(shè)備的發(fā)展
二、溫度曲線(xiàn)的建立
三、加熱因子
四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素
五、與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析
六、典型設(shè)備
第三節(jié) 選擇焊工藝技術(shù)
一、選擇焊簡(jiǎn)介
二、選擇焊流程
三、選擇焊設(shè)備改進(jìn)
第四節(jié) 通孔再流焊技術(shù)
一、通孔再流焊生產(chǎn)工藝流程
二、通孔再流焊工藝的特點(diǎn)
三、溫度曲線(xiàn)
第五節(jié) 焊接缺陷數(shù)目的統(tǒng)計(jì)
一、PPM質(zhì)量制
二、SMT工序PPM質(zhì)量監(jiān)測(cè)方法
三、PPM缺陷計(jì)算方法
四、相關(guān)數(shù)據(jù)表格的設(shè)計(jì)
第六節(jié) 清洗技術(shù)
一、清洗原理
二、清洗類(lèi)型
第七節(jié) 返修技術(shù)
一、返修的基本概念
二、BGA元器件的返修工藝
第八節(jié) 其他組裝技術(shù)
一、無(wú)鉛焊接技術(shù)
二、芯片直接組裝技術(shù)
第七章測(cè)試技術(shù)
第一節(jié) 測(cè)試技術(shù)的類(lèi)型
一、人工目視檢查
二、在線(xiàn)測(cè)試
三、功能測(cè)試
第二節(jié) 在線(xiàn)測(cè)試儀
一、在線(xiàn)測(cè)試儀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
二、模擬元器件的測(cè)試
三、數(shù)字元器件的測(cè)量
第三節(jié) 飛針式測(cè)試儀
一、飛針測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
二、飛針測(cè)試的特點(diǎn)
第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢查
一、AOI的工作原理
二、AOI的特點(diǎn)
三、AOI的關(guān)鍵技術(shù)
四、AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略與技巧
五、典型AOI設(shè)備介紹
第五節(jié) 自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)
一、采用AxI技術(shù)的原因
二、AXI的原理與特點(diǎn)
三、AXI設(shè)備
第六節(jié)未來(lái)SMT測(cè)試技術(shù)展望
第八章印制線(xiàn)路板的可制造性設(shè)計(jì)
第一節(jié)SMT工藝設(shè)計(jì)
一、PCB基板的選用原則
二、PCB外形及加工工藝的設(shè)計(jì)要求
三、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝要求
四、焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)
五、元器件布局的要求
六、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記制作的要求
七、可測(cè)性設(shè)計(jì)的考慮
第二節(jié)通孔插裝工藝設(shè)計(jì)
一、排版與布局
二、元器件的定位與安放
三、機(jī)器插裝
四、導(dǎo)線(xiàn)的連接
五、整機(jī)系統(tǒng)的調(diào)整
六、常規(guī)要求
第三節(jié) QFN元器件的可制造性設(shè)計(jì)與組裝
一、QFN元器件的特點(diǎn)
二、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)
三、網(wǎng)板設(shè)計(jì)
四、QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修
參考文獻(xiàn)