真空吸附加工問題

業峰心飛翔 · 發表于 2012-2-18 08:15:44

我們需要用激光切割硅片，因為硅片的尺寸為150mm*150mm*0.2mm,太薄，而且易碎，切割時因為受熱硅片會翹起，想用真空吸附的辦法解決翹起問題，請問大家選用真空發生器好還是真空泵好，有朋友能提供這方面的資料嗎？

leftwall · 發表于 2012-2-18 09:31:45

門外漢說兩句
加水冷不行么？
印象中對抽速和真空度要求不大用發生器吧（沒實際搞過，僅僅是模糊的印象）

業峰心飛翔 · 發表于 2012-2-18 09:38:47

沒有加水手工把片分開都要小心，有時會碎，其他的就問題就不用說了

ahway · 發表于 2012-2-21 22:38:41

我為大族激光推薦的方案是使用PIAB真空發生器piClassic系列，流量至少300NL/min，真空度最高-95Kpa。

冷欣 · 發表于 2012-2-21 22:49:53

機械行業包含的范圍太廣了，我們單位是重型加工，真沒見過這么小的加工

251785340 · 發表于 2012-4-22 19:43:48

按照你的尺寸，真空發生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考慮吸附后的影響，吸痕或者吸附力不均勻等。可以考慮下采用多個非接觸吸盤加定位機構。

jayhu · 發表于 2012-6-1 23:14:08

硅片加工為什么不采用蝕刻的方法呢？

liuyong453 · 發表于 2012-7-20 10:09:25

你是不是應該加水切割

真空專家 · 發表于 2012-8-10 14:40:18

要用真空泵

天氣 · 發表于 2015-5-28 14:58:58

251785340 發表于 2012-4-22 19:43
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大俠是否有用吸盤和定位機構的案例圖片？

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