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我心飛翔2 發表于 2014-10-14 10:15 . c8 W4 O: ^9 H$ {2 F 放0.06mm的彈片!
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流年小生 發表于 2014-10-15 12:04 * z- Q5 e! \' {4 q% l' C1、激光劃片 : \& w5 {; u `$ S# S激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術,其劃線細、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工 ...
祥云飛魚 發表于 2014-10-15 16:25 & v) W6 h$ u3 l* y5 O E7 c 強烈建議 加工地方改成幾個彈片 堆疊 末端采用0.06
徐守華 發表于 2014-10-14 13:50 8 a% R" o2 Z a/ b4 `/ Z3 ^可以考慮激光加工,如果是在不行,且產品結構及力學性能允許的情況下,將此零件一分為二,用拼接的方式實現
寂寞如水 發表于 2014-10-16 00:34 1 j: q$ T& G# {1 p) F# M! H0 U 通過冷拉變形來實現,通過計算和實驗確認原料的直徑和縫隙的寬度及深度,過冷拉模孔時原料的縫隙里放上 ...
黑白先生 發表于 2014-10-15 21:45 1 P0 u: N/ U2 n- t1 a' I8 ` 我覺得這樣行,不知樓主有何特別要求
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