晶片剝離方案

tangjingsh

Herman 發表于 2014-12-13 09:57
大俠，有沒有仔細看要求啊，我灌水刷積分有什么用？

你的難點在于剝離？那就是我錯怪了，抱歉??！下面的塑料片是柔性的嗎？如果是柔性的考慮下貼標機的剝標原理

大樹葉子

剝離建議，如果晶片周圍空間夠的話，可以考慮在吸嘴周圍布置一圈擋環，我感覺一個彈簧就行（如下圖）。最終的運動是這樣的：擋環先下來，吸嘴下來將晶片吸住，吸嘴帶晶片先離開，擋環離開。前提是擋環不會粘在塑料紙上。

大樹葉子

大樹葉子 發表于 2014-12-13 11:35
剝離建議，如果晶片周圍空間夠的話，可以考慮在吸嘴周圍布置一圈擋環，我感覺一個彈簧就行（如下圖）。最終 ...

我感覺這個基本上就是最簡單的方法，直接把彈簧裝在吸嘴上，或者做一個小夾具把吸嘴跟彈簧裝在一起。至于你說的更快，那可能就是你的機械手要快。

c529700414

直接做連多個小吸盤，逐行掃描每一行都吸，直接把晶片吸上來剝離

深南大道

擋圈要考慮干涉吧

原來都是小草

兄弟， 你好。有空請聯系：三五零九二六五八六。我們在蘇州這邊， 在做類似的東西的，且CCD系統軟件是我們自己編寫，靈活、成本相對較低。

firehawkmjh

如果塑料片不是很硬的話，拿個滾子，夾住塑料片的邊緣，將塑料片轉到滾子 上，晶片就應該能下來吧。瞎說說啊，呵呵

hnxxh97211

1、吸取方案，與現有Die bonder機吸取差不多，最多在粘性強的情況下加熱風輔助剝離；
2、肯定要增加CCD自動捕捉定位，見過最快的250個左右/分鐘，位置都可以給你擺得很正；

狂奔的草狼

Herman 發表于 2014-12-12 20:05
千里馬尋伯樂社友好，你說的設備我有所了解，但我現在的工況不適合使用，該底模上晶片并非排滿，而是零零 ...

沒關系的啊，我看到的asm設備自帶視覺識別的，有空位也可以，速度快的不行

真的是跑龍套的

lz你這個應該先了解半導體封裝前道工藝焊片，

藍膜是吹熱風，有鋼圈讓藍膜繃緊，地下有頂針，工作的時候和吸嘴配合。

頂針頂起的高度、頂針的大小、吸嘴的大小、形狀也是由講究的，

這個里面涉及到的圖像識別，也就是PR，你做好一個良品Die的PR，遇到到NG的會系統自動跳過。

你這個要是量小的話，真不如用鑷子算了，不必搞的這么復雜。