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發(fā)布時(shí)間: 2010-5-8 09:04
正文摘要:巴斯夫（BASF）創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品，可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM 于2007 年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目，這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場(chǎng)上現(xiàn)有的其它 ... |
| 22納米沒有隧穿效應(yīng)的制約了么？？ |
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