日本將與美國合作，最快2025財(cái)年生產(chǎn)出2nm芯片

Callejon

據(jù)日經(jīng)亞洲（Nikkei Asian）消息，日本將與美國合作，最早在2025年建立本土2nm芯片制造基地。

兩國已在5月初簽署半導(dǎo)體制造合作基本原則，形成雙邊技術(shù)合作伙伴關(guān)系，兩國企業(yè)也將在設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面進(jìn)行共同研究。

項(xiàng)目最早在今年夏天啟動(dòng)，預(yù)計(jì)在2025年-2027年建成研究中心或量產(chǎn)基地。

在芯片材料方面，日本擁有全球硅片市場(chǎng)寡頭企業(yè)信越化學(xué)和Sumco。

目前，全球2nm芯片量產(chǎn)技術(shù)由臺(tái)積電占領(lǐng)領(lǐng)先地位。日經(jīng)亞洲稱，日本此舉是為了在國內(nèi)形成量產(chǎn)能力，獲得穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。

事實(shí)上，臺(tái)積電目前也正在日本熊本縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠，但該工廠將只生產(chǎn)10nm到20nm范圍內(nèi)的半導(dǎo)體。

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