精密貼合機(jī)械-lamination

andyxiang

現(xiàn)在對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，比如觸摸屏行業(yè)，都是由多層材料貼合而成，隨著產(chǎn)品要求越來(lái)越薄化，貼合精度要求越來(lái)越高，同時(shí)要求貼合氣泡少，現(xiàn)在一般廠用的就是偏光片貼合機(jī)-此機(jī)構(gòu)只適合用于材料比較硬一點(diǎn)，尺寸小于五寸以下的材料，精度也只能做到正負(fù)0.1mm的精度，再想提高就是難上加難；還有用到真空貼合機(jī)器--這種比較適合硬對(duì)硬的貼合，但氣泡一般比滾輪貼合多得多；再高級(jí)一點(diǎn)就是用到視覺(jué)效果抓取產(chǎn)品貼合，這個(gè)精度可以做到0.02mm,但做起來(lái)速度比較慢。不知現(xiàn)在再這些行業(yè)中有沒(méi)有用到速度又快，精度又高的機(jī)構(gòu)來(lái)做的更好

胡雷

期待高手指點(diǎn)

asalason

解決這些問(wèn)題要從伺服機(jī)構(gòu)、貼合工藝這兩方面入手，減少機(jī)械的疊加公差，改善膠水、膜的特性