精密貼合機械-lamination

andyxiang

現在對電子行業來說，比如觸摸屏行業，都是由多層材料貼合而成，隨著產品要求越來越薄化，貼合精度要求越來越高，同時要求貼合氣泡少，現在一般廠用的就是偏光片貼合機-此機構只適合用于材料比較硬一點，尺寸小于五寸以下的材料，精度也只能做到正負0.1mm的精度，再想提高就是難上加難；還有用到真空貼合機器--這種比較適合硬對硬的貼合，但氣泡一般比滾輪貼合多得多；再高級一點就是用到視覺效果抓取產品貼合，這個精度可以做到0.02mm,但做起來速度比較慢。不知現在再這些行業中有沒有用到速度又快，精度又高的機構來做的更好

胡雷

期待高手指點

asalason

解決這些問題要從伺服機構、貼合工藝這兩方面入手，減少機械的疊加公差，改善膠水、膜的特性