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硅片超精密磨床的發(fā)展現(xiàn)狀2 U% B1 o5 p3 J3 } E" V& k5 I. r
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董志剛， 田業(yè)冰， 康仁科， 郭東明， 金洙吉
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" N3 w- ^( I: f4 B/ }（大連理工大學(xué)精密與特種加工教育部重點實驗室 遼寧 大連 116024） 5 m* ^3 S, @9 N; {& s. J; V
摘 要： 硅片超精密磨床是半導(dǎo)體集成電路（ＩＣ）制造中的關(guān)鍵裝備，主要應(yīng)用于ＩＣ制程中的硅片制備加工和ＩＣ后道制程中圖形硅片的背面減薄。國外硅片超精密磨床制造技術(shù)發(fā)展很快，具有高精度化、集成化、自動化等特點。介紹了超精密磨床在大尺寸（≥φ300 ｍｍ）硅片超精密加工中的應(yīng)用狀況，詳細評述了國外先進硅片超精密磨床的特點，并指出了大尺寸硅片超精密加工技術(shù)的發(fā)展趨勢。
* Z* U) s/ n1 v) `+ K% I7 _ 關(guān)鍵詞：超精密磨床；超精密磨削；金剛石砂輪；硅片；集成電路（ＩＣ）
3 E3 n: i) T1 h' a4 K, Z: N4 c3 `7 `Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｓｔａｔｕｓ ｏｆ Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ ｆｏｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗａｆｅｒ
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% v) \3 g7 n$ i6 y# G* \3 fＤＯＮＧ Ｚｈｉ－ｇａｎｇ， ＴＩＡＮ Ｙｅ－ｂｉｎｇ， ＫＡＮＧ Ｒｅｎ－ｋｅ， ＧＵＯ Ｄｏｎｇ－ｍｉｎ， ＪＩＮ Ｚｈｕ－ｊｉ) |6 Z$ k6 V/ o4 O3 k# b7 S
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（Ｋｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｆｏｒ Ｄａｌｉａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ＆ Ｎｏｎ－ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ 8 c1 U5 k3 q6 X; O8 g4 z
Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｏｆ Ｍｉｎｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｅｄｕｃａｔｉｏｎ， Ｄａｌｉａｎ 116024， Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ ｉｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｋｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓ ｉｎ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ， ｗｈｉｃｈ ｉｓ ｍａｉｎｌｙ ｕｓｅｄ ｉｎ ｂｏｔｈ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ ｏｆ ｐｒｉｍａｒｙ ｗａｆｅｒ ａｎｄ ｂａｃｋｓｉｄｅ ｔｈｉｎｎｉｎｇ ｏｆ ｐａｔｔｅｒｎｅｄ ｗａｆｅｒ． Ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ ａｎｄ ｈａｖｅ ｆｅａｔｕｒｅｓ ｏｆ ｈｉｇｈ ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ， ｉｎｔｅｇｒａｔｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ａｕｔｏｍａｔｉｚａｔｉｏｎ ｅｔｃ． Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ， ｔｈｅ ｐｒｅｓｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ｏｆ ｔｈｅ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ａｐｐｌｉｅｄ ｉｎ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ （≥φ300ｍｍ） ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ， ｔｈｅｉｒ ｆｅａｔｕｒｅｓ ａｒｅ ａｎａｌｙｚｅｄ ｉｎ ｄｅｔａｉｌ， ａｎｄ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｔｒｅｎｄｓ ｏｆ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ ａｒｅ ｐｒｅｄｉｃｔｅｄ．
7 k* k2 T1 G8 `( g ＫｅｙＷｏｒｄｓ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ； Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ； Ｄｉａｍｏｎｄ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｗｈｅｅｌ； Ｓｉｌｉｃｏｎ ｗａｆｅｒｓ； ＩＣ% c* ` ~, T3 e. C5 p
1 o/ {" T4 c% V: L, H( u 9 r* }. \) z$ l; L, p
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