SMT貼片加工的優點:6 f2 R' r4 Z; Y1 R
1、電子產品體積小。貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產品體積縮小40%~60%。
, o5 K$ \# }+ K3 ~" L2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現自動化,提高生產效率,節省材料、能源、設備、人力、時間等,降低成本達30%~50%。$ j, \ v2 }4 U8 n
3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%。' Z' a/ a) d+ }& E3 Q+ Q& Z) m! L
4、可靠性高,抗振能力強。6 r4 j5 Q/ b0 C, X3 x1 \
5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
) [8 G; t9 o0 o" V6、焊點缺陷率低。
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* b+ K, P/ p) A2 f SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。/ T& }& X: b; i
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
# z: W' v0 U, i; O* R ~' z3 w2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
8 w; P% P& `( B3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
) k2 S9 k3 H1 B/ P# k4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
8 f* }! v! y* s' Z! ]5、SPI:用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
2 F) ?0 v! ~0 g7 L# d1 \6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。& k# ]" b4 f% z# _
7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
# D9 f5 L: j3 Z$ c% @4 L* X1 s8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
. }0 |* ` Y) ~& i! b5 u. n9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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